12インチサファイア基板から最小0.5µmの微細穴あけまで。結晶加工と研磨技術の極致

Medtec2026にて、Orbray株式会社様に製品・サービスをご紹介いただきました。

Orbray株式会社は研磨や微細加工を中心とした技術を強みとしており、半導体分野から医療分野まで幅広い用途への展開を進めています。

今回の展示では、12インチサイズのサファイア基板、半導体用途向けの高精度な表面加工についての紹介を行いました。また、サファイアと異素材を接合した製品や、微細穴加工技術を活用した各種サンプルも展示されていました。同社は微細加工を得意としており、最小で穴径0.5µmの極小穴加工にも対応できるとのことです。

さらに、LTCC基板と呼ばれるセラミックス基板や、フレキシブル性に優れ、表面平滑性を付与した、厚み20µmまで薄く加工したジルコニアフィルムも紹介されました。これらは高周波用途や放熱性が求められる分野で活用されています。