High-End Materials Supply Chain Enhancement Promotion Project

“High-End Materials Supply Chain Enhancement Promotion Project”は、台湾プリント回路協会（TPCA）が主導する高付加価値材料サプライチェーンの強化プロジェクトである。

プロジェクトの背景と目的は、台湾プリント配線板業界はAIサーバーや低軌道衛星需要の急増により2025年の生産額 9,157億NTD(約4.6兆円)（前年比12.1%増）を予測する中、高性能ガラスクロス（低Dk・低CTE用）や超粗度のHVLP(=High Very Low Profile)銅箔などの高級材料が構造的な供給不足が発生している状態で、これを打開するためにプロジェクトを立ち上げた。

台湾の公的機関および業界団体は、主にTPCAが中心となり、経済部工業局や工業技術研究院（ITRI）が連携支援している。

1.主導業界団体
・台湾プリント回路協会（TPCA）
プリント配線板産業の業界団体としてプロジェクトを主導し、高級材料（低Dkガラスクロス・HVLP銅箔等）のサプライチェーン強化を推進。AIサーバー向け材料供給ギャップ解消のための上流・下流企業プラットフォームを運営する。

・台湾電子設備協会（TEEIA）
電子設備分野の団体として、装置サプライヤー（スクリーン印刷機等）の参加を促し、材料・装置一体のエコシステム構築を支援。

2.支援公的機関
・経済部工業局
工業政策立案・統括を担い、TPCAプロジェクトへの補助金・政策支援を提供。高付加価値材料の国内生産促進を後押しする。

・工業技術研究院（ITRI）
研究開発機構として、材料技術開発・特許支援を行い、日本依存低減のための低粗度銅箔等の共同研究を主導

TPCAはこのプロジェクトで、上流・下流企業を招集し、高周波・高速基板やICサブストレート用材料の開発・供給ギャップ解消に向けた情報交換プラットフォームを構築して、台湾のグローバル競争力維持強化を図っている。

日本依存度の高い低粗度銅箔などのボトルネックを緩和し、AI・衛星通信用途の高グレードプリント配線板の生産を支えることが主眼としている。

AIサーバー向けICサブストレート（成長率20.6%）やビルドアップ多層プリント配線板（16.2%増）で材料需要が爆発的に増大し、プロジェクトは台湾国内材料メーカーの高付加価値シフトを促進している。主要材料は次の3つが対象となっている。

装置サプライヤーにとっては、材料安定供給が前提の高精度印刷工程（ソルダーマスク・プラグビア）の需要拡大を後押しする好機となっている。

(出典 TPCA、経済日報、PCB007)