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実装・パッケージング
2016.07.19
9月15日 高密度実装技術部会30周年記念大会 開催
基板の窓口編集部
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会は、2016年に30周年を迎えた。そこで、9月15日（木）に東京工業大学 蔵前会館（大岡山）にて行われる第180回定例会を『30周年記念大会』とし、いつもと異なる視点から技術を考える講演を企画し、開催する。
今回、《特別講演》には丹羽連絡事務所 丹羽 宇一郎 氏による『アジア・中国の脅威、日本の将来を考える』、《記念講演》には元ソニー 伯田 達夫 氏による『実装よもやま話』、高密度実装技術部会 部会長 嶋田 勇三 氏による『エレクトロニクス実装技術の変遷』、宇宙航空研究開発機構 並木 道義 氏による『「はやぶさ」「はやぶさ2」「あかつき」の挑戦 "衛星を制御するには"』、（株）ExaScaler 鳥居 淳 氏による『世界最高の電力効率を実現した国産液浸冷却スパコン「ZettaScaler」の高密度実装技術』の5件の講演が行なわれる予定。
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