インドのポリマテックがエストニアにプリント配線板の新工場開設

インドのPolymatech Electronicsはバルト3国の一つであるエストニアにあるプリント配線板製造工場Brandner PCB(首都タリンから約75km先のバイデに工場がある)を買収し、2025年7月、新たなオーナーのもとで操業を再開したもので、モバイル機器、防衛、航空宇宙、その他のエレクトロニクス分野で使用されるビルドアップ多層プリント配線板の欧州での生産能力を強化した。

エストニアの工場には、年間50,000m2のビルドアップ多層プリント配線板を生産できる設備を備えた約930m2のクリーンルームが設けられている。

欧州の技術を採用したこの最先端の工場は、モバイル、防衛、航空宇宙、自動車、半導体、通信、セキュリティ分野の業界基準を満たしている。

「Polymatechの欧州製プリント配線板は、欧州の専門知識と最高品質基準に基づき製造されており、様々なハイエンドアプリケーションで高い需要があり、この施設は、Polymatechの革新性、品質、精度への取り組みを強調するものであり、最も要求の厳しい業界向けに、カスタマイズされ設計されたソリューションを提供できるようになる。」と、Polymatech Electronics LimitedのCEO、エスワラ・ラオ・ナンダム氏は述べている。

この開発は、Polymatechを包括的なソリューションプロバイダーへと変革し、部品サプライヤーから製品中心の組織へと進化させる上で極めて重要な一歩となるという。

エストニアの施設は、Polymatechが部品サプライヤーから製品中心のソリューションプロバイダーへと昇格したことを明確に示すもので、「2024年11月18日に会社を設立し、2025年8月8日に操業を開始した。

Polymatech Electronicsのディレクター兼プリント配線板事業責任者であるターヤ・ラパラ氏は「綿密にメンテナンスされた設備と高度なスキルを持つチームにより、迅速かつ持続可能なプリント配線板ソリューションを提供し、欧州全域で戦略的パートナーシップを育む準備が整っている」と述べている。

ターヤ・バーバラ

ポリマテック・エレクトロニクス・リミテッドの最高イノベーション責任者であるアレン・ネジャ博士は、「この施設は、欧州のテクノロジーおよび防衛分野向けに高度なプリント配線板ソリューションを提供できる目覚ましい成果で、プリント配線板は電子機器の母体であり、この施設は、ポリマテックが部品メーカーから製品メーカーへと変革することを可能にする。これはポリマテックの事業プロファイルにおけるパラダイムシフトとなり、製品をより迅速に市場に投入することに貢献し、高速プリント配線板、高度なビルドアップ多層プリント配線板、高周波プリント配線板、そしてハイエンド電子機器向けに設計された最大48層の多層構成が含まれる」と述べている。

ウルマス・アルオジャCEOは、「当社は最短24時間でプリント配線板の納品が可能で、フレキシブルプリント配線板は、スマートフォン、ノートパソコン、スマートウェアラブルデバイスなど、多くの製品に不可欠であり、ビルドアップ多層プリント配線板、リジッド・フレキプリント配線板、ICパッケージ基板、RFプリント配線板、高密度モジュールは、高度なアプリケーション向けに設計されている。当社のビルドアップ多層プリント配線板は、レーザーマイクロビア、シーケンシャルラミネーション構造、細線、高性能薄型材料などの高密度特性を備え、単位面積あたりの機能性を向上させている。高度なビルドアップ多層プリント配線板は、多層の銅充填積層マイクロビアを組み込んでおり、最先端技術製品における多ピン、ファインピッチ、高速チップ向けの複雑な相互接続を提供する」と述べている。

Polymatech社のエストニアのプリント配線板工場と新メンバー

欧州には、2015年には555のプリント配線板事業所が存在していたが、2000年には247へ。さらに2021年には171へと減少し、欧州のプリント配線板市場の約67%は中国製プリント配線板となっている。そのような状況の中で、インドの企業がエストニアに拠点を作って欧州のプリント配線板市場を狙っている新しい動きでもある。

（出典：ENGtechnica、Machine Maker、Global SMT&Packaging）