ヤマハ発動機、ハイブリッド実装機「YRH10W」を発売

ヤマハ発動機株式会社は、電子部品を基板に実装する表面実装機（マウンター）と、半導体チップを直接搭載するダイボンダーの機能を1台に統合したハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を2026年3月1日から発売する。年間販売計画では国内外で50台を目標に掲げる。

同社は電子機器・半導体・プリント基板（PCB）製造に関する日本最大級の専門展示会「インターネプコンジャパン」（会期＝2026年1月21～23日）に出展し、「YRH10W」の実機を披露した。

新製品は、既存モデル「YRH10」をベースに開発したワイドモデル。従来機種は６インチ、8インチのシリコンウエハーに対応しており、「YRH10W」では12インチにも対応する。

「YRH10W」の外形寸法は長さ1,374×幅2,602×高さ1,849mm。対象基板は最大で長さ510×幅460ｍｍの大型基板の搬送が可能。搭載する最小部品サイズは0.35mm角（ウエハー供給時）となる。12インチウエハーや大型基板に対応したにも関わらず、ウエハー供給からのベアチップ搭載速度は毎時1万4,000チップ、搭載精度は±15μmであり、従来機種と同等の高水準を維持した。

「YRH10W」は、マウンター用部品とウエハー部品の混載実装が可能で、6インチから12インチまでのマルチウエハー実装に1台で対応できる。実装高さ補正や荷重制御による高品質実装に加え、実装画像を保存する機能を備え、不具合の早期特定にも寄与する。操作面では、条件設定を視覚的に行える支援機能を搭載し、作業の省スキル化を図った。

開発の背景には、電気自動車（EV）など新エネルギー車（NEV）の普及に伴う、車載向けパワー半導体需要の拡大がある。高効率な電力変換と高い信頼性が求められる中、EMS（電子機器製造受託サービス）企業をはじめ、コスト低減に寄与する12インチウエハーを用いた半導体生産への移行が進み、対応装置への需要が高まっている。

また、大型キャリア上に複数基板を並べて一括実装するニーズの増加により、大型基板搬送への対応も求められている。新製品はこうした市場の要求に応える。

同社は、マウンターや検査装置などを含むフルラインアップを生かし、実装工程全体の効率化を図る「インテリジェントファクトリー」構想を推進しており、新製品もその中核装置の一つと位置付ける。

同社は、はんだペーストの高速・高品質印刷と段取り替え全自動化を実現したプレミアム印刷機「YRP10」をベースに新モデルを開発中で、今回は自動化ソリューションのコンセプト機として参考出品した。開発中のモデルは多段マスク（最大6枚）の自動交換ができ、はんだを定量で押し出すシリンジの自動交換機能も追加する計画だ。