千住金属工業、フラックスレス対応の新型真空リフロー炉「SFR-230」を初披露

千住金属工業は1938年創業の老舗メーカーで、電子・半導体・自動車産業向けのはんだ材料・装置・技術を中心に事業を展開し、国内外の製造現場で高い信頼を獲得している。2026年1月21～23日開催の展示会「国際カーエレクトロニクス技術展」に出展し、新製品のギ酸雰囲気真空リフロー炉「SFR－230」を初出品した。

【ギ酸雰囲気真空リフロー炉「SFR-230」】

ギ酸雰囲気真空リフロー炉「SFR-230」は今回の展示会が初披露。車載や産業機器向けパワー半導体の高信頼性接合ニーズの高まりを受け、フラックスレス・無洗浄での高品質実装を可能にする新型装置となる。

従来から、リフロー工程では酸化膜除去や接合性向上のために、フラックスとはんだ粉末を混ぜ合わせたソルダペーストが一般的に使用される。しかし、フラックス成分の蒸発によるヒューム（煙）や残渣は、洗浄工程の負担や製品の信頼性低下の要因となっていた。「SFR‑230」では、ギ酸を用いた還元雰囲気下でリフローを行うことで、フラックスを使用せずとも酸化膜を除去し、良好な接合を実現する。

この装置は真空環境でのリフロー制御に加え、熱風循環方式による均一加熱を採用している。フラックス起因のはんだ飛散やボイド（気泡）発生を抑えるため、無洗浄でもクリーンな実装により量産ラインで安定した接合品質を実現する。また、インライン搬送方式のため、連続生産工程への組み込みも容易だ。

この装置と組み合わせる推奨材料として、フラックスが完全に揮発し優れたボイド低減効果を持つ「SOLDER PASTE GSN20 series」、700℃以上の耐熱性と優れた熱伝動性を持つ「NFTLP PREFORM／PASTE」も紹介した。