7月19日 高密度実装技術部会 第191回定例会を開催

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では7月19日（木）に第191回定例会を開催する。今回は、" 動き出した次世代通信システム5Gとその周辺技術 "をテーマに講演が行われる。
https://www.facebook.com/permalink.php?story_fbid=2299520920076855&id=938695649492729

1．開催日時：平成30年7月19日（木）
定　例　会 13：00～17：20（受付12：45～）
技術交流会 17：30～19：00

2．開催場所：東京工業大学　蔵前会館　ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html

東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車　徒歩1分

3．プログラム："動き出した次世代通信システム5Gとその周辺技術"
【1】13：00～13：50
『5Gとは何か? ～世界の5G動向と今後の課題～』
（株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 上席主任研究員 岸田 重行 氏
講演内容：モバイル通信技術は、10年単位で新たな世代へ進化を続けてきたが、いよいよ5G導入が目前に迫ってきた。5Gは、主に産業や社会インフラ用途を軸として語られてきた点で4Gまでとは異なるが、普及への課題は少なくない。本講演では、海外・国内における5Gの取組状況を紹介しつつ、将来の見通しについて概観する。

【2】13：50～14：40
『5Gを実現する超多素子アクティブアンテナシステム』
日本電気（株） ワイヤレスネットワーク開発本部 シニアエキスパート 國弘 和明 氏
講演内容：5Gでは、現行の4Gに比べ10倍以上の10Gbpsを超える高速・大容量通信を目指している。これを実現するためにキーとなる技術が、同じ周波数の電波を空間多重するMassive MIMO技術と、広い周波数帯域を活用するミリ波通信技術である。いずれの技術でも、数十から100を超えるアンテナ素子を有するアクティブアンテナシステム（AAS）が必須である。本講演では、AAS装置の実装例やフィールド試験、5Gの普及に向けたAAS装置の小型・省電力技術などについて述べる。

【3】14：40～15：30
『求められる5G向け高周波基板材料』
利昌工業（株） 営業本部 海外事業部 副事業部長 西口 賢治 氏
講演内容：情報通信向け基板材料において、熱硬化性PPE積層板を主体とした基板材料について紹介する。特に最近の5G向け機器製品の開発が急速に進む中で最新の基板材料ついて提案する。

【4】15：50～16：20〈テクノロジーフィーチャー〉
『イースタン電子工業の加工・測定技術』
イースタン電子工業（株） 半導体事業部 事業部長 高木 伸輔 氏
講演内容：現在、加工及び測定に関して非常に難易度が上ってきており、顧客から測定や加工の依頼が多くなってきている。いくつかの例を上げ、加工技術、測定技術を紹介する。

【5】16：20～17：20
『第5世代移動通信の可能性と実現に向けての課題』
総務省 総務審議官 鈴木 茂樹 氏
講演内容：第5世代移動通信サービスを早いところでは2019年後半から、我が国では2020年から導入する見込みである。これまでの移動通信に比べて、技術が大幅に進歩しているとともに、使用する周波数は、従来の移動通信とは大きく異なる高い周波数帯となることが見込まれている。このことから、使われる分野、使い方、その効果はこれまでの移動通信の常識とは大きく違ってきて、新たな可能性が広がると想定される。本講演では、この新たな可能性とそれに伴う技術的課題及び経済社会の制約について紹介する。

【6】17：30～19：00
技術交流会

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）

5．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成30年7月12日（木）迄に下記参加
申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。

＝＝＝　参加申込み記載事項（基板の窓口）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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