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基板材料・副資材 プレスリリース 2018.05.29

半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発

基板の窓口編集部

パナソニック(株)オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、「半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料(品番:ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E)」を製品化、2018年6月より量産を開始する。これにより高速・大容量データを処理する半導体デバイスの安定駆動に貢献する。

IoTの普及や、2020年に予定される第5世代移動通信システム「5G」のサービス開始により、データ通信のさらなる大容量・高速伝送化の加速が予想される。このような中、通信基地局や各種端末に用いられる半導体パッケージやモジュールの基板材料にも、高速・大容量データ通信への対応が要求されている。今回、独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ/モジュール用として業界最高(2018年5月29日現在、同社調べ)の低伝送損失を実現した基板材料を製品化した。

<特長>
半導体デバイスの安定駆動に貢献する業界最高の低伝送損失
・伝送損失:-18.7dB/m 同社従来品(MEGTRON6〈品番:R-5775(N)〉)-20.6dB/m (@20GHz)
半導体デバイスの長期駆動に貢献する優れた環境耐性
・高温・高湿下での安定した電気特性
130℃、湿度85%、800時間処理による誘電正接[1]の変化量 0.0024 同社従来品※2 0.0033
基板製造時の歩留り向上に貢献する低反り性
・反り量:310μm※3 同社従来品※4 410μm
※1: 2018年5月29日現在、半導体パッケージ用/モジュール用樹脂基板材料として(同社調べ)
※2:同社従来品:超低伝送損失・高耐熱多層基板材料MEGTRON6(品番:R-5775(N))
※3: 20℃から260℃に温度上昇させた時の材料の反りの変化量(同社の評価方法により測定)
※4:同社従来品:低熱膨張半導体パッケージ基板材料MEGTRON GX(品番:R-1515A)
【用途】
通信基地局や各種端末用の半導体パッケージ基板、モジュール基板など

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基板の窓口編集部

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