特集記事
半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発
基板の窓口編集部
パナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、「半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E）」を製品化、2018年6月より量産を開始する。これにより高速・大容量データを処理する半導体デバイスの安定駆動に貢献する。
IoTの普及や、2020年に予定される第5世代移動通信システム「5G」のサービス開始により、データ通信のさらなる大容量・高速伝送化の加速が予想される。このような中、通信基地局や各種端末に用いられる半導体パッケージやモジュールの基板材料にも、高速・大容量データ通信への対応が要求されている。今回、独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ/モジュール用として業界最高（2018年5月29日現在、同社調べ）の低伝送損失を実現した基板材料を製品化した。
＜特長＞
半導体デバイスの安定駆動に貢献する業界最高の低伝送損失
・伝送損失：-18.7dB/m 同社従来品（MEGTRON6〈品番：R-5775（N）〉）-20.6dB/m （＠20GHz）
半導体デバイスの長期駆動に貢献する優れた環境耐性
・高温・高湿下での安定した電気特性
130℃、湿度85％、800時間処理による誘電正接[1]の変化量 0.0024 同社従来品※2 0.0033
基板製造時の歩留り向上に貢献する低反り性
・反り量：310μm※3 同社従来品※4 410μm
※1： 2018年5月29日現在、半導体パッケージ用/モジュール用樹脂基板材料として（同社調べ）
※2：同社従来品：超低伝送損失・高耐熱多層基板材料MEGTRON6（品番：R-5775（N））
※3： 20℃から260℃に温度上昇させた時の材料の反りの変化量（同社の評価方法により測定）
※4：同社従来品：低熱膨張半導体パッケージ基板材料MEGTRON GX（品番：R-1515A）
【用途】
通信基地局や各種端末用の半導体パッケージ基板、モジュール基板など
基板の窓口編集部
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