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基板材料・副資材
2017.05.12
銅張積層板、プリプレグ、内層回路入り多層基板材料の価格改定
基板の窓口編集部
パナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、電子回路基板材料として販売している銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料（同社製品名：プレマルチ）の価格を再度改定する。
これは、銅箔価格の上昇を背景に、同社は2017年1月に銅張積層板について＋10％、内層回路入り多層基板材料について＋5％の価格改定を実施致したが、その後も銅箔は世界的に需給が逼迫し価格も上昇しているため、同社の自助努力と前回価格改定分で吸収することが困難となったことから価格改定に踏み切る。
また、銅箔と同じく電子回路基板材料の原材料であるガラスクロス、樹脂などについても、世界的な電子回路基板の旺盛な需要を背景に需給が逼迫し、価格が高騰している。
基板の窓口編集部
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