5月18日 高密度実装技術部会 第184回定例会を開催

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）は、5月18日（木）に第184回定例会を開催する。今回は、"古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術"をテーマに講演が行われる。

1．開催日時：平成29年5月18日（木）
総会12：45～13：00（受付12：30～）
定例会13：00～16：40（受付12：45～）
技術交流会17：10～19：00

2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 手島精一記念会議室
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分

3．プログラム："古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術"

【1】12：45～13：00
『部会総会（会員のみ）』

【2】13：10～14：10
『古代ギリシア・ローマの彫刻家たち：3D技術で明らかになる制作の実態』
東北大学 大学院文学研究科 教授 芳賀 京子　氏
講演内容：3D技術は、芸術研究の分野でも多くの可能性を秘めている。古代ギリシア・ローマの彫刻家たちは、ブロンズ像の場合は紀元前6～5世紀から、大理石像の場合でも紀元前100年頃から、まず粘土などで原型をつくり、そこから彫像を製作した。彫像から精度の高い3Dモデルを生成し、それを用いて形状比較を行うことで、これまで肉眼での観察ではわからなかったような、古代彫刻家たちの製作の実態を解き明かす。

【3】14：10～14：40　テクノロジーフィーチャー
『メックの表面処理技術』
メック（株） 研究開発本部 技術開発センター 4グループ グループ長 西江 健二　氏
講演内容：プリント基板製造におけるメックの金属表面処理薬品について以下の3点から紹介する。①密着向上技術：銅表面を粗化し、樹脂との密着を向上させる、②微細配線形成技術：サブトラクティブ法における銅微細パターン形成技術、③選択エッチング技術：異種金属混在下における選択エッチング技術。

【4】15：00～16：00
『IoT、AI、クルマを巡るトピックスと半導体・実装技術』
国際技術ジャーナリスト セミコンポータル/NEWS&CHIPS編集長 津田 建二　氏
講演内容：テクノロジーの今は、IoT、AI、車などが中心となり、それを支える技術インフラとして、5G、ムーアの法則の変貌などである。そして、新しいITトレンドはクラウドへのシフトがより顕著となっている。ITはOT（Operational Technology）との融合も進み、IT＋OTのトレンドは半導体に対して、ますます高機能化、すなわち高集積化を要求する。そのような中、いよいよ3D-ICが本格化し、微細化不要のICもIoT端末や車センサなどに広がる。本講演では、最新IT/OTの進展と半導体・実装技術を解説する。

【5】16：00～17：00
『CMOSイジングコンピューティング』
（株）日立製作所 研究開発グループ 基礎研究センタ 主任研究員 山岡 雅直 氏
講演内容：半導体の微細化の終焉にともない、従来のノイマン型の計算機の性能が伸びなくなっている。それを解決するために、非ノイマン型の計算機が開発されはじめた。本講演では、非ノイマン型計算機の一つであるイジングコンピューティングについて述べるとともに、その実装手法の一つであるCMOSイジングコンピューティングについて解説する。

【6】17：10～19：00
技術交流会

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収し、領収書をお渡し）

5．申込み方法
E-mailもしくはFAXにて平成29年5月11日（木）迄に下記参加申込み内容を送信する。不明な点は事務局まで問い合わせ下さい。

＝＝＝　参加申込み記載事項（基板の窓口）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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