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大陽工業株式会社は、大電流に対応できる厚銅箔プリント基板を紹介している。 断面積を大きく確保できるためジュール発熱を抑えられ、一般基板よりも電流を流せる点が特徴だ。 加えて、発熱部品の下に銅インレイを配置することで高い放熱性能も実現し、自動車分野における量産実績も持つ。
詳細:https://www.taiyo-technologies.jp/