株式会社U-MAP

本製品は、窒化アルミニウムを用いた高性能セラミック基板である。最大の特徴は、高い熱伝導率と優れた機械強度を兼ね備えている点にある。

一般的なプリント基板の熱伝導率が0.2W/mK程度であるのに対し、本製品は約200W/mKと、約1000倍もの熱伝導性を持つ。これにより、パワーデバイスやレーザーダイオード、LEDなどの発熱する部品から効率的に熱を逃がすことができ、製品の性能向上に貢献する。

また、従来のチックアルミニウム基板は強度が低いという課題があったが、本製品は独自に開発した窒化アルミファイバーを混合することで、この弱点を克服している。万が一基板にひびが入った際にも、ファイバーが亀裂の進行を抑え、割れにくい構造を実現している。

現在、量産体制の立ち上げを進めており、今後本格的な販売を開始する予定である。

詳細：https://umap-corp.com/wp-content/uploads/2023/07/20230704%E3%82%BB%E3%83%A9%E3%83%9F%E3%83%83%E3%82%AF%E3%82%B9%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E9%96%8B%E7%99%BA%E8%B3%87%E6%96%99.pdf