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シリコンテクノロジー株式会社は、近距離無線ICを紹介した。ミリ波帯を利用することでノイズ干渉を抑え、従来の有線接続からの置き換えを可能にする。 ケーブル摩耗やノイズ特性の悪化といった有線通信の課題に対し、無線化によって物理的制約を解消できる点が特長だ。特に、スマートフォンやノートPC、産業機器向けに提案が進められており、汎用性の高さも魅力だ。 量産開始は今年度を予定しており、今後さまざまな有線アプリケーションの代替手段としての活用が期待される。
詳細:https://si-tech.co.jp/