特集記事
株式会社進和
パワー半導体の高密化、効率化に貢献するシンタリング装置「Sinterstar-.Innovate-F-XL」
シンタリングとは、粉末状の固体を、その融点よりも低い温度で加熱した場合に、粒子が結合し高い硬度をもつ物体が形成される現象である。同製品は、その現象を利用した接合装置であり、昨今需要が高まっているパワー半導体の製造過程に用いられる。
従来、半導体の接合には主にはんだが用いられていたが、パワー半導体ではより高温、高電圧な環境下での使用が求められる。そのような状況からSiCチップ、また接合剤として銀ナノ粒子で構成されたシンタリング材が登場した。それら素材をシンタリング装置を用いて接合することで、より高耐久、高品質なパワー半導体の制作が可能になる。
日本国内では4台、海外では約140台が納入されており、同社が取り扱うboschman社はシンタリング装置のマーケットシェアにおいて8割を誇る。
詳細：https://www.shinwa-jpn.co.jp/pdf/newsrelease_Boschman.pdf
