アキレス株式会社

アキレス株式会社は、半導体製造工程で使われる粘着テープ向けの基材フィルムを紹介した。半導体の製造工程ではダイシングなどさまざまな工程で粘着テープが使われ、用途によって基材フィルムにもさまざまな物性・性能が求められる。同社は単層フィルム「S11」と多層フィルム「M117」をラインアップしており、特に多層フィルムでは各層に異なる機能を持たせることで、表面特性や強度、耐薬品性など用途に合わせた設計が可能だ。

近年ニーズが高まっている帯電防止性能を備えた「S11-AS」と「フレックススター」も紹介した。表面抵抗率はS11-ASで10の3乗台、フレックススターで10の9乗台である。静電気によるちりやほこりの吸着を抑えるとともに、静電気放電による電子部品へのダメージなど、製造工程でのトラブルのリスク低減につながる。

既存製品だけでなく、顧客の要望に合わせたカスタムにも対応する。配合技術と押出技術を生かし、単層から最大45層まで、厚み80〜800μmのさまざまな仕様に対応できる。クラス1万のクリーンルームでの製造や欠点検査機による異物管理にも力を入れており、ラボスケールの試作から量産まで一貫して対応できる。同社のフィルムは、国内外の粘着テープメーカーに幅広く採用されている。