特集記事

武蔵野ファインガラス株式会社

キャビティ加工で実装スペースを最大化　半導体向けガラス加工のプロフェッショナル

武蔵野ファインガラスは、半導体分野におけるガラスパッケージの加工を専門とする企業である。本展では、ガラスメーカーを問わず加工に対応できる点や、単なる穴あけ加工にとどまらずキャビティ加工との併用が可能な点を紹介した。

特にキャビティ加工では、部品を収納するためのスペースを確保しやすくなり、実装課題の解決に大きく寄与する。柔軟な加工対応により、業界大手の顧客からも高く評価されており、さまざまなニーズへの対応実績を重ねる。

詳細：https://www.mfg.jp/company

もとの特集記事ページ：動画展示会レポート「電子機器トータルソリューション展2025」（後編）

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