スフィンクステクノロジーズは、IHを用いたハンダ付け装置「FBA」を展示した。本展では、部品を挿入したプリント基板を裏返すことなく、そのままの状態で下から加熱してハンダ付けできる新技術を紹介した。
従来のハンダ付け工程では、挿入された部品が落ちないように製品ごとに受けジグを用意し、基板を裏返してハンダ付けを行う必要があった。しかし「FBA」は、IH加熱により基板下から直接熱を加えることで、ジグを使わずにそのままライン投入できる構造となっている。
また、従来のスポットフロー方式と異なり、使用済みハンダの廃棄が不要で省エネ性にも優れている。スルーホールへのハンダの上がりも確実に実現できることから、量産現場での実績も着実に積み上げている。
開発当初の2年間は主にテスト用途として導入されていたが、現在では多くの製造ラインに導入され、安定した生産に貢献する。従来の常識を覆す下からのハンダ付け技術は、今後の製造現場における新たなスタンダードになる可能性を秘める。