藤倉化成株式会社

藤倉化成株式会社は、3D回路形成が可能な導電性ペーストを開発・提供している。このペーストは、プラスチック基材上にスクリーン印刷で回路を形成した後、成形加工を行うことで3D回路を作り出すことができる。成形時に基材の伸びに優れた追従性を持つ点が特徴であり、特にインモールドエレクトロニクスに対応可能だ。

これにより、部品点数の削減や製造工程の短縮、軽量化や薄膜化といった多くの利点を提供できる。また、配線用の導電性ペーストに加え、部品接合に使用できる導電性接着剤や回路保護用の絶縁性材料も取り揃えており、トータルで材料提案を行うことが可能である。

現在、複数のクライアントと共同開発を進めており、一部ではタッチセンサー用途として既に導入されている。

詳細：https://www.fkkasei.co.jp/product/electric/