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ニュース2026.08.27

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026」発行

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026」発行

グローバルネット(株)が書籍「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026」の予約を開始。

発売予定日は2026年8月21日。CMP装置・ポリッシング/グラインディング装置・スラリー・パッドなどの市場をプロセス別・基板別・メーカー別に分析し、Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えSiC・GaN参入企業の動向も解説。基板と対応CMP装置・材料を一冊で把握できるレポート。

詳細は https://global-net.co.jp/archives/13408 に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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