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ニュース2026.08.24
日清紡マイクロデバイスが「シリコンマザーボード(Si-MB®)」を開発
8月19日、日清紡マイクロデバイス(以前の新日本無線とリコー電子デバイス)が、シリコン基板の両面に回路を形成しICと受動部品を一体集約する3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB®)」の技術確立を発表。
従来のチップレット技術では搭載が難しかった大容量コンデンサ(1,000pF以上)や低抵抗(1Ω以下)、インダクタなどの受動部品も一体化でき、試作品では実装面積を約80%削減。外形は既存の量産パッケージと同一のため実装設備をそのまま活用でき、産業機器・車載など高信頼性用途にも対応。
詳細は https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/info/20260819.html と https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/pdf/release/20260819.pdf に。
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