ニュース2026.08.19
電子回路基板技術振興財団が2026年度の助成事業の募集を開始。
対象は電子回路基板技術に関する基礎・応用・生産技術の(1)調査・研究、(2)研究発表会・シンポジウムなどの開催、(3)国際交流促進(海外開催の研究発表会への出席、海外研究者・技術者の国内招聘など)への助成。
助成金額は(1)調査・研究が120万円、(2)研究発表会等の開催が50万円を基準とし内容により増減、(3)国際交流促進は20万円を上限に内容により決定。募集期間は2026年10月1日から11月15日まで。応募資格は大学・高専・国公立研究機関などの機関・団体、またはその所属研究者など。
詳細は https://jiep.or.jp/news/pdf/20261001.pdf に。
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