ニュース

  • HOME
  • ニュース
  • 電子回路基板技術振興財団が助成事業の募集を開始

ニュース2026.08.19

電子回路基板技術振興財団が助成事業の募集を開始

電子回路基板技術振興財団が助成事業の募集を開始

電子回路基板技術振興財団が2026年度の助成事業の募集を開始。

対象は電子回路基板技術に関する基礎・応用・生産技術の(1)調査・研究、(2)研究発表会・シンポジウムなどの開催、(3)国際交流促進(海外開催の研究発表会への出席、海外研究者・技術者の国内招聘など)への助成。

助成金額は(1)調査・研究が120万円、(2)研究発表会等の開催が50万円を基準とし内容により増減、(3)国際交流促進は20万円を上限に内容により決定。募集期間は2026年10月1日から11月15日まで。応募資格は大学・高専・国公立研究機関などの機関・団体、またはその所属研究者など。

詳細は https://jiep.or.jp/news/pdf/20261001.pdf に。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。