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ニュース2026.06.16

世界半導体会議(WSC)の報告が公開

世界半導体会議(WSC)の報告が公開

6月11日、スイス・ジュネーブで世界的な半導体企業の最高経営責任者(CEO)クラスが参加する世界半導体会議(WSC: World Semiconductor Council)が開催された。

マーケットレポート、通商課題、知的財産、環境対策などの課題で成果。

電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会の会議報告は、6月15日付プレスリリース https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2026/0615.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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