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ニュース2025.08.22

セミナー『はんだ付けだけじゃない！実装接合技術の長所/短所〜半導体後工程の最新トレンド〜』開催

セミナー『はんだ付けだけじゃない！実装接合技術の長所/短所〜半導体後工程の最新トレンド〜』開催

8月28日(木)14:00-15:30に、P板.comが技術セミナー『はんだ付けだけじゃない！実装接合技術の長所/短所〜半導体後工程の最新トレンド〜』をオンライン開催。

参加費無料。詳細は https://www.p-ban.com/seminar/t/2025/08/ に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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