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ニュース2025.05.26

世界半導体会議(WSC)の報告が公開

世界半導体会議(WSC)の報告が公開


5月22日、中国・山東省青島市で世界半導体会議（WSC: World Semiconductor Council）が開催され、半導体人材育成の取り組みについての情報交換を実施した。

電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会の会議報告は、5月23日付プレスリリース https://semicon.jeita.or.jp/news/docs/20250523_JEITA-JSIA_Press_Release.pdf に。

会議成果としての「半導体の魅力を伝えるトーキング・ポイント」は https://semicon.jeita.or.jp/news/docs/20250523_WSC%20Workforce%20Development%20Initiatives%20Press%20Release.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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