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ニュース2026.03.27

電子書籍 “The Companion Guide to… Ultra High Density Interconnect (UHDI)” 公開

電子書籍 “The Companion Guide to… Ultra High Density Interconnect (UHDI)” 公開

ウェブメディア iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to…” シリーズの最新刊 “Ultra High Density Interconnect (UHDI)” (超高密度回路) を公開。PDF版、全18ページ。

内容紹介とダウンロードは https://www.iconnect007.com/uhdicg から。

この書籍は John Johnson氏 (American Standard Circuits社) のポッドキャストシリーズ（全12エピソード）のテキストとして編纂されたもの。

ポッドキャストの詳細は https://iconnect007.com/i007e/podcasts/line-asc-ultra-hdi に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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