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ニュース2026.04.01

オムロン㈱が電子部品事業の分割と譲渡を発表

オムロン㈱が電子部品事業の分割と譲渡を発表

3月30日オムロン㈱は、デバイス＆モジュールソリューションズビジネス（電子部品事業）を子会社のオムロンデバイス㈱に吸収分割し、特別目的会社を通してカーライル・グループに譲渡することを発表した。

吸収分割は7月、譲渡は10月を予定。

詳細はプレスリリース https://www.omron.com/jp/ja/news/2026/03/c0330.html を参照。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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