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ニュース2026.11.06

よこはま高度実装技術コンソーシアムが「第62回YJC実装技術セミナー」を開催

よこはま高度実装技術コンソーシアムが「第62回YJC実装技術セミナー」を開催

1月6日(水)13:00〜17:00に、よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)が「第62回YJC実装技術セミナー」を開催。

テーマは「エレクトロニクスに活きるセラミックス材料・技術」。講演5件。光電コパッケージ技術の研究開発動向、高濃度スラリー設計とセラミックス材料プロセス、セラミックス厚膜の高速化学気相析出、高放熱性窒化ケイ素とメタライズ基板の信頼性向上、セラミックス材料の魅力と使い方。

横浜市保土ケ谷区・横浜国立大学 共同研究推進センターおよびオンライン(Zoom)にて。

詳細は https://www.y-jisso.org/2026/10/23/第62回yjc実装技術セミナー1-6-開催ご案内/ に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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