基板実装の技術誌“Circuits Assembly”11月号が公開

【刊行物】11月2日(月)に基板実装の技術誌 "Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly" の11月号が公開。全138頁。

今月のカバーストーリーは、"Embedded Die Substrate Technology - Embedded die substrate technology combines thick copper heat spreaders, sintered silver die attach and copper microvias to improve thermal management, reduce parasitic inductance and increase switching performance in wide-bandgap power electronics."（ダイ内蔵基板技術 - 厚銅ヒートスプレッダ、焼結銀ダイアタッチ、銅マイクロビアの組み合わせにより、ワイドバンドギャップ半導体を使うパワーエレクトロニクスの熱管理を改善し、寄生インダクタンスを低減してスイッチング性能を高める）。

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