三井金属がMicroThinの生産能力増強の前倒しを発表

10月30日(金)、三井金属が、キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」の生産能力増強の前倒しを発表。

8月7日(金)に公表した計画を見直し、月産能力を2026年度下期に520万㎡(従来計画490万㎡)、2027年度に560万㎡(同520万㎡)、2028年度に620万㎡(同600万㎡)とする。2030年度の800万㎡は変わらず。上尾事業所の生産性改善と一部設備の導入前倒しによるもので、追加の設備投資はない。

半導体パッケージ基板のデータセンター・メモリー用途や、光電融合が進む通信インフラ用多層基板の光モジュール向けで、需要が急拡大しているため。

詳細は https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=2003&dispmid=1073&TabModule950=0 に。プレスリリース本文(PDF)は https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=ybmMq9QxM3M%3d に。

同社は8月7日に高周波基板用電解銅箔「VSP™」の増強(月産1,400t体制)も発表。8月17日(月)には、2031年以降にマレーシアの新拠点を加えてVSP月産2,600t、MicroThin月産1,200万㎡とする計画も発表している。

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