2022.08.02
奥野製薬工業株式会社
OPC H-TECプロセスNEX
水平搬送用無電解銅めっきプロセス
特徴・仕様
OPC H-TECプロセスNEXは、新規開発のプリディップ液によって、凝集物の基板への転写を解消し、搬送ローラーのメンテナンス頻度を大幅に低減できます。
さらに、無電解銅めっき液のスルーホールおよびビア内への初期反応性を改善することで、フレックスリジッド基板のフレキ開口部などの平滑面でもブリスターが発生しにくく、かつ、めっき皮膜と内層銅箔の接続信頼性にも優れます。
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