銅張積層板(CCL)の価格改定

銅張積層板(CCL)の価格改定

AIサーバー（GB200→GB300*/VR200**移行）で低損失銅張積層板の需要が急増し、ネットワークスイッチの高性能化（400G→800G→1.6T化）により高速材料も必要としている。​

データセンター電力密度向上で耐熱/高多層仕様が必須で、供給の70%がAI対応へシフトし、高グレード銅張積層板がタイト化の状況となっている。

このような状況の中で、台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下の南亜塑膠工業（Nan Ya Plastics）は2025年11月20日出荷分から、プリント配線板用材料の銅張積層板（CCL）やプリプレグ（PP）の価格をそれぞれ8％引き上げた。

顧客に対し、▽銅の価格上昇、▽銅箔の加工費上昇、▽電子材料用ガラスクロスの供給不足などとしている。高速・高多層向けなどの高グレード品はすでに2025年9月以降に先行値上げ済みで、今回が第2波・底上げ的な価格改定という位置づけである。​

なお、高グレード品については、台湾主要3社[EMC(台光電)、TUC(台燿科技)、ITEQ(聯茂電材)]が9月時点で個別に値上げを実施している。

世界でAI（人工知能）データセンター向け部品の需要が拡大する中、電子部品や材料の供給不足や値上げが広がっている。2025年11月28日付経済日報などが報じた。

2025年春以降、中国系CCLメーカーやガラス布メーカーでも値上げが相次いでおり、それに押し上げられる形で台湾勢も段階的に価格改定を進めているとの指摘がある。​

銅張積層板の値上げはプリント配線板の生産コストの20～30%を占める銅張積層板比率から、直接5～10%程度の原価上昇を招く。高グレードプリント配線板（サーバー/ビルドアッププリント配線板）は南亜8%の値上げの上、9月に先行して値上げしているため累計で15%超の負担増となり、短期的に利益圧縮を強いられるが、AI需要の強さから価格転嫁が可能になっている。​

表1 銅張積層板の値上げ実施時期

(出典 経済日報)

*GB200、GB300とは、大規模なAI（人工知能）およびハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)ワークロード向けに設計された、NVIDIAの最新「Blackwell」アーキテクチャに基づくスーパーコンピューティングプラットフォームの中核をなすコンポーネント (GPU)

**VR200とは、NVIDIAが将来のAIおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けに計画している”次世代プラットフォーム（コードネーム：Vera Rubin）”のシステムを指す名称