リックス株式会社が今回展示したのは、台湾 TRANCOM(トランコム)社のウエハ欠陥検出器である。同製品は、長年にわたり半導体装置の不具合を検知してきた同社の知見をもとに開発され、AI技術を活用してウエハ表面の傷や残留シミを検出することが可能である。
従来の画像比較や顕微鏡での人力検査に代わり、AIが熟練技術者と同等の精度で傷を見つけ出す点が特徴である。さらに、ユーザーの工程に合わせてAIが学習を重ね、精度を高められる。
台湾では既に大手2社での導入実績があり、日本でも現在、試験運用が始まっている。