FAシンカテクノロジー株式会社は、今回、自動はんだ付け装置「スマートディップⅡ FXL-1」を展示した。
この装置は、樹脂製のパレットにセットしたプリント基板を、はんだ槽に沈めることではんだ付けを行う。特に、熱復帰が難しい基板に対しては、はんだを攪拌することで均一な熱伝導を実現し、高品質なはんだ付けを実現している。
本装置は発売されたばかりであるが、装置サイズのバリエーションを含めると、すでに130台の導入実績があり、特に車載関係での利用が多い。そのほか、通信ボードやロボットコントローラーなど、多様な用途に対応している。
また、本製品には、はんだ付け直前に酸化膜を除去する機構が組み込まれており、常に最適な状態でのはんだ付けを可能としている。
詳細:https://fashinka.co.jp/wp-content/themes/FAshinka-original/pdf/FXL-1_202412.pdf