同社は通常より厚い銅箔を使用した「厚銅基板」や「銅ベース基板」の事例サンプルの展示を行った。
同社は、ユーザーの「高放熱」「熱拡散」「大電流時の性能」といった課題に対応し、産業機械や自動車など、あらゆる業界で課題となっている熱問題への解決を提案している。
多くの車載基板への採用実績を持ち、一例として「内層厚銅HDI」を採用した ハイブリッドカーの「ブレーキユニット」や「銅ベース基板」を採用した「LEDヘッドランプ」がある。 現在、車載用途以外への拡販も進んでおり、開発品として厚銅回路と制御回路を共存させた画期的な基板である「異種 導体厚 混在基板」がある。