神津精機株式会社

RSTZシリーズは、薄型基板やウエハに対してサブミクロン精度の6軸方向位置調整が可能なステージである。駆動ユニットにダブル楔方式のパラレルリンク機構を採用し、薄型設計のままZ方向のチルト機能も実現した。

静止耐荷重が120kgの350ファイサイズと、300kg対応の500ファイサイズを提供しており、さらに1トンの大型サイズも12月のセミコンジャパンで発表予定である。

高いアライメント精度を追求したRSTZシリーズは、半導体業界における微細化の進展に伴い、その重要性を増している。従来のアライメントステージでは困難だった20ナノレベルの高追従性も実現し、多様な半導体製造フェーズでの活用が期待されている。

詳細：https://www.kohzu.co.jp/wp-content/themes/kohzu/assets/pdf/Flyer_RSTZ.pdf