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東亜電気工業株式会社
パッケージ基板の個片サイズを25%小さくできる特殊な製造工法「パッケージ基板製造技術」
東亜電気工業は、台湾基板メーカーのTCI製半導体パッケージ基板の展示を行った。半導体パッケージ基板は常に軽薄短小化を志向する傾向にあるが、NPL(No Plating Line)という台湾メーカーオリジナルの工法により、メッキに必要なリード線無しでニッケル、金メッキが可能になる。
他社（日系メーカー）と比較してリード線が無い分、高密度配線が可能になる。高密度配線化により、個片サイズを約25%小さくでき、1シートあたりの面付数が増えるため実装効率向上を実現できることから、高い評価を得ている。
この独自の製造工法は、上記のメリットにより、台湾半導体（OSAT）メーカーを中心に幅広く採用実績がある。
