ニュース2026.08.10
8月7日、三井金属は電解銅箔関連の3製品で増産計画の拡大を発表した。
微細回路用の極薄銅箔 MicroThin には300億円程度、高速高周波回路用の表面平滑銅箔 VSP には70億円、キャパシタ内蔵多層基板用の材料 FaradFlex には50億円の投資を上乗せする。国内(上尾)と国外(台湾とマレーシア)で工場の生産能力を増強する。
詳細は各リリース https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1962&dispmid=1073&TabModule819=0 、 https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1965&dispmid=1073&TabModule819=0 、 https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1964&dispmid=1073&TabModule819=0 を参照。
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