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ニュース2026.08.10

三井金属は電解銅箔関連の3製品で増産計画の拡大を発表

三井金属は電解銅箔関連の3製品で増産計画の拡大を発表

8月7日、三井金属は電解銅箔関連の3製品で増産計画の拡大を発表した。

微細回路用の極薄銅箔 MicroThin には300億円程度、高速高周波回路用の表面平滑銅箔 VSP には70億円、キャパシタ内蔵多層基板用の材料 FaradFlex には50億円の投資を上乗せする。国内(上尾)と国外(台湾とマレーシア)で工場の生産能力を増強する。

詳細は各リリース https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1962&dispmid=1073&TabModule819=0https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1965&dispmid=1073&TabModule819=0https://www.mitsui-kinzoku.com/news_a/?itemid=1964&dispmid=1073&TabModule819=0 を参照。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

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