ニュース2026.05.11
【刊行物】5月2日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の5月号が公開。
全138頁。今月のカバーストーリーは、“Evaluation of Solder Paste Printability with Solder Paste Inspection Equipment after Extended Stencil Cleaning Cycle Intervals” (メタルマスク清掃サイクル延長後における、SPI装置(はんだペースト検査装置)を用いたはんだペースト印刷性評価)。
閲覧は https://digital.pcea.net/issues/may-2026/ へ、PDF版は https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2026/2605PCDFCA.pdf に。
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