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ニュース2026.04.28

OTCが180層・板厚15mmのプリント基板を開発

OTCが180層・板厚15mmのプリント基板を開発

OKIサーキットテクノロジー (OTC) は、180層・板厚15mmのプリント基板 (PCB) の設計・生産技術を開発したと発表。

広帯域メモリー (HBM) 向けウエハー検査装置用。従来の124層・板厚7.6mmから約45%高多層化・約2倍高板厚化した。上越事業所（新潟県上越市）で、2026年10月の量産出荷を目指す。展示会 “PCB East 2026” (4月28日-5月1日) に出典、技術紹介を行う。

4月27日付プレスリリースは https://www.oki.com/global/ja/press/2026/z26008.html と https://www.oki.com/global/press/2026/z26008e.html (英文)に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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