ニュース2025.02.21
1月23日発行のResearch Nester社のレポート https://www.researchnester.com/reports/high-density-interconnect-pcb-market/7035 によると、HDI基板 (High Density Interconnect PCB) の市場規模は、2024年の61億米ドルから、2037年には524億米ドルに達すると予測。
レポートの予測期間 (2025-2037) の平均成長率 (CAGR) は18%。