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ニュース2026.02.09

公開研究会『高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題』開催

公開研究会『高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題』開催

3月4日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)信頼性解析技術委員会が公開研究会『高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題（案）〜チップレット・3D積層等がもたらす新たな故障モードと評価技術〜』を開催。

講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260304.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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