ニュース2026.02.09
3月6日(金)16:00-18:30に、 IEEE EPS Japan Chapterが『第68回イブニングミーティング ~ 高速通信と低消費電力を可能にする半導体パッケージ構造とそれを支えるポリマー等の材料 ~』を開催。
講演4件。川崎市川崎区・味の素㈱およびオンラインにて。
詳細は https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/2026/20260306/index.html に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]