キーワード

得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板フレックスリジッド基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

北海道・東北	北海道\|青森\|秋田\|山形\|岩手\|宮城\|福島
関東	東京\|神奈川\|埼玉\|千葉\|栃木\|茨城\|群馬
甲信越・北陸	新潟\|山梨\|長野\|石川\|富山\|福井
東海	愛知\|岐阜\|静岡\|三重
関西	大阪\|兵庫\|京都\|滋賀\|奈良\|和歌山
中国・四国	岡山\|広島\|鳥取\|島根\|山口\|香川\|徳島\|愛媛\|高知
九州・沖縄	福岡\|佐賀\|長崎\|熊本\|大分\|宮崎\|鹿児島\|沖縄

＜次の記事 | ニュース一覧 | 前の記事＞

ニュース2025.07.01

レゾナックとPulseForgeが戦略的提携に合意

6月27日に、㈱レゾナックとPulseForge, Inc.が、次世代半導体パッケージ向け光剝離(photonic debonding)プロセスに関する戦略的提携に合意したことを発表した。

合意は2025年4月。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせる。

発表はレゾナック (日本語、6月27日付) が https://www.resonac.com/jp/news/2025/06/27/3537.html に、PulseForge (英語、6月26日付) が https://pulseforge.com/resonac-and-pulseforge-unite-to-advance-photonic-debonding-for-next-gen-semiconductor-packaging/ に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews

＜次の記事 | ニュース一覧 | 前の記事＞