ニュース

  • HOME
  • ニュース
  • Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 最新号公開

ニュース2025.06.30

Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 最新号公開

Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 最新号公開

6月27日に IMAPS がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging JMEP の最新号 (Vol. 22, Issue 2, 2025) を公開。発表は https://imaps.org/news/704632/ に、本文は https://imapsjmep.org/issue/12510 から。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。