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ニュース2025.06.18
東大とAGCがガラスのレーザー穴あけ技術を開発
6月12日に、東京大学大学院工学系研究科の伊藤佑介講師らとAGC株式会社による研究グループは、従来の100万倍高速かつ超精密に、ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したと発表した。
ガラス基板に、加工時間20µsで、深さ1mm、直径3µmの超高アスペクト比の穴あけ加工を実現。
プレスリリースは https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2025-06-12-001 (日本語)、 https://www.t.u-tokyo.ac.jp/en/press/pr2025-06-12-001 (英語)、 https://www.t.u-tokyo.ac.jp/hubfs/press-release/2025/0612/001/text.pdf (PDF、日本語) に。
“Science Advances”誌への発表論文 “Ultra-high-speed laser drilling of transparent materials via transient electronic excitation” は https://doi.org/10.1126/sciadv.adv4436 に。
［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
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