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ニュース2026.10.27

公開研究会『3D・Chiplet技術の最新動向』開催

公開研究会『3D・Chiplet技術の最新動向』開催

12月18日(金)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)システムインテグレーション実装技術委員会が公開研究会『3D・Chiplet技術の最新動向』を開催。

講演5件。AI時代の半導体パッケージの進化と光電融合、次世代AIデータセンター設計、光電融合が拓く北海道の半導体の未来、Co-packaged Optics ModuleとDirect Bridge Multi-die (DBrM) Package、超伝導コンピュータの経験を生かした三次元実装技術。

京都市下京区・オムロン京都センタービルおよびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261218.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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