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ニュース2026.10.15

アジア半導体機構が「デバイス実装研究会」を開催

アジア半導体機構が「デバイス実装研究会」を開催

2027年1月22日(金)13:00〜17:30に、アジア半導体機構(ASTSA)が「デバイス実装研究会」を開催。九州経済調査協会などが共催。

講演5件。超集積実装、大型ガラスパネル基板、新開発の仮固定材、リンテックの新材料と糸島で始動する研究所、超厚膜熱酸化膜。

福岡市中央区・ホテルニューオータニ博多およびオンライン(Zoom)にて。

詳細は https://www.kerc.or.jp/seminar/2026/10/270122.html に。PDF版案内は https://www.kerc.or.jp/seminar/image/20270122.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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