ニュース2026.09.15
11月4日(水)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術が拓く次世代パワー・HPC実装』を開催。
講演5件。部品内蔵技術ロードマップ2025年版(設計・シミュレーション技術編)、中性無電解銅めっき液(厚膜対応)、AlN単結晶フィラー「Thermalnite」と高強度AlN基板、パワー半導体埋込基板による3レベルインバータ、2.5D/3Dチップレット集積実装技術。
東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。
詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261104.pdf に。
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