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ニュース2026.09.15

公開研究会『部品内蔵技術が拓く次世代パワー・HPC実装』11月に開催

公開研究会『部品内蔵技術が拓く次世代パワー・HPC実装』11月に開催

11月4日(水)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術が拓く次世代パワー・HPC実装』を開催。

講演5件。部品内蔵技術ロードマップ2025年版(設計・シミュレーション技術編)、中性無電解銅めっき液(厚膜対応)、AlN単結晶フィラー「Thermalnite」と高強度AlN基板、パワー半導体埋込基板による3レベルインバータ、2.5D/3Dチップレット集積実装技術。

東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261104.pdf に。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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