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得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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デバイス評価
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2017.04.01
実装・パッケージング
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（株）を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.27
その他
東レ、ポジ型感光性ポリイミドで大河内記念生産賞を受賞
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.27
基板検査
直径1mm以下の微小異物を精度良く測定可能な分析キットを発売
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.15
基板設計
基板CADライブラリ提供サービスがKiCadに対応
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.01
実装・パッケージング
新浜松IM事業所を開所
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.01
基板設計
FPGAを中心とした開発・設計サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.26
実装・パッケージング
3月16日 高密度実装技術部会 第183回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.23
IC・電子部品
ナノインプリント向け量産用マスクレプリカ製造装置を製品化
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.23
基板設計
基板CADライブラリ無料提供サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.22
プリント基板
その他
3月24日 C-NET第11回定期講演会を開催
執筆者：太田 幸恵
2017.02.08
プリント基板
実装・パッケージング
展示会レポート
第46回インターネプコン ジャパン2017 開催
執筆者：太田 幸恵
2017.02.02
IC・電子部品
塗布型半導体カーボンナノチューブで81cm2/Vsの移動度を達成
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.01
基板製造装置・設備
プリント基板ビーバー「PBF-50」を発売
執筆者：基板の窓口編集部
2017.01.01
実装・パッケージング
プレスリリース
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2016.12.06
その他
JEITA、2016年10月の移動電話国内出荷実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2016.11.28
その他
東芝府中事業所に「水素エネルギー利活用センター」を建設
執筆者：基板の窓口編集部
2016.11.24
IC・電子部品
200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.11.22
NIMS-パナソニック先端機能材料研究センターを開設
執筆者：基板の窓口編集部
2016.10.18
IC・電子部品
LED照明用のフリッカフリーと低待機電力のデジタル制御電源ICを製品化
執筆者：基板の窓口編集部
2016.10.12
実装・パッケージング
IC・電子部品
「プラズマダイシング実証センター」を開設
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.29
IC・電子部品
フレキシブルリチウムイオン電池を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.27
IC・電子部品
低背セラミックコンデンサで業界トップクラスの静電容量を実現
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.27
その他
元気の秘密! 情熱と好奇心に満ちた四国サイクリング
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2016.09.26
基板材料・副資材
銅と窒化アルミニウムセラミクスの新接合技術を開発
執筆者：基板の窓口編集部
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