米テレダイン・レクロイ、アンリツと共同でPCIe 6.0／CXL 3.0最新規格セミナーを開催

世界的な計測機器メーカーの米テレダイン・レクロイ（日本法人：テレダイン・ジャパン株式会社）は2月4日、アンリツ株式会社と共同で「PCI Express 6.0／CXL 3.0最新規格動向」をテーマにセミナーを開いた。同セミナーでは、両社が最新の規格動向や実装についての最新情報を解説。加えて、キオクシア株式会社による基調講演、シノプシスによる特別講演も開いた。会場は東京コンファレンスセンター・品川（東京都港区）で、エレクトロニクス業界から定員を上回る103人が来場した。

PCI Express（PCIeは業界団体「PCI-SIG」の登録商標）は、パソコンやサーバーの中でCPU（中央演算処理装置）と拡張カードを高速につなぐための通信規格。PCI Express 6.0（PCIe 6.0）は現在、高速インターフェイス規格の最新世代となる。CXLはCPUとアクセラレーター、メモリーを接続する高速インターコネクト規格であり、CXL 3.0は最新世代となる。

セミナーの開始の挨拶で、テレダイン・ジャパンの原直代表取締役が登壇し、「AI（人工知能）の爆発的な普及に伴い、電源の効率化、ストレージシステムの容量増加、高速伝送などが求められています。PCI Expressは不可欠なインターフェイス技術、中心にある技術であり、当社のプロトコルアナライザー、オシロスコープが開発に役立つと考えています。セミナーが皆さまにとって有意義なものとなるように努めます。」と、来場者に呼びかけた。

【基調講演】「PCIeを用いた光SSDの開発」

講師：キオクシア先端技術研究所AI・システム研究開発センターの佐野弘治主務

データセンターでは、演算量やデータ量の増加に伴い、消費電力増大が社会的な課題。加えて、データ通信が高速化すると、通信経路の損失が増大し、通信距離は短くなる。従来の電気信号に代わり、光信号を用いることが課題解決策のひとつ。従来の電気のPCIe規格を維持しつつ、光信号を用いて長距離通信を可能にする「光SSD（ソリッド・ステート・ドライブ）」の概要を紹介した。

【特別講演】「AI時代におけるPCIeの進化：帯域幅、相互運用性、そしてPCIe 8への道」

講師：シノプシス PCIe／CXLプロダクトマネージメントのロン・ロウマンPMG（製品マーケティング担当）

PCIeとCXLは、先進的なAIモデルと膨大なデータによって駆動されるハードウエアの革新により、接続の複雑化が加速している。PCI-SIGがPCIe 6、PCIe 7、将来のPCIe 8規格を、CXLでCXL 4以降の規格を展開する中で、シノプシスは幅広いアプリケーションに対して信頼性の高いソリューションを提供し続けている。ハードウエア構成の進化を踏まえ、PCIe／CXLの採用トレンドを解説し、AIがもたらす驚異的な革新を実現するために、業界最高水準のソリューションの提供を説明した。

【セミナー内容】

・「PCIe 6.0 適合性試験：Tx/Rxとロードマップの洞察」

講師：テレダイン・レクロイ パフォーマンス・メジャーメント・マーケティンググループ　プロダクトマネージャーのシュリラム・ヴェンカテーシャ氏。

PCIe 6.0のコンプライアンステストの概要を紹介した。Tx（トランスミッター）テスト（LQE〈リンクイコライゼーション〉を含む）、Rx（レシーバー）テスト、コンプライアンス試験などで問題になりやすい点を解説。テレダイン・レクロイのソリューションの概要も紹介した。

・「PCI Express 6.x シリアルデータプロトコル、検証とコンプライアンス」

講師：テレダイン・レクロイ プロトコル・ソリューション・グループ　テクニカルマーケティングマネージャーのゴードン・ゲティ氏。

PCI Express 6.x仕様は新しい信号伝送をサポートするために、プロトコル層には大幅な改訂が必要となる。等化プロトコルを含むリンクトレーニングの変更点に加え、リンクがフリットモード、非フリットモードで動作する際のデータリンク層とトランザクション層の修正について解説。PCIe 6.x仕様に準拠したシステムやエンドポイントの分析、トラブルシューティング、デバッグを支援する主要技術についても紹介した。

・「PCI Express物理層／プロトコル層クロスレイヤー解析」

講師：テレダイン・レクロイ　アプリケーションエンジニアの伊藤渉氏。

PCI Expressのライブリンクのデバッグでは、上位レイヤーの問題と実際の伝送線路に流れる電気物理層信号を突き合わせて解析することが非常に有益となる。通常、プロトコルアナライザーの解析とオシロスコープの波形解析は別々に行われるため、相関を取ることは非常に難しい。しかし、専用のCrossSync PHY（同期物理層）インタポーザーを使用してオシロスコープとプロトコルアナライザーの同時プロービングを行い、物理層波形とプロトコルトレースを連動させたビューを使って解析を行えば、実際のイコライザーの適用状況（アイ）や電源、サイドバンドイベントとの相関を見ることが可能になる。こうしたクロスレイヤー解析について解説した。

・「PCI Expressの規格動向とアンリツの最新Rx計測ソリューション」

講師：アンリツ 通信計測カンパニー サービスインフラストラクチャーソリューション事業部 ソリューションマーケティング部の和田健氏。

トラフィックの急激な増加により、データセンターでは200GbE、400GbE、800GbE、さらには1.6TbEへの対応が求められている。PCI Expressでは、PCIe 6.0で64GT／sのPAM4信号やFEC技術を採用し、次世代のPCIe 7.0では128GT／sへの高速化が予定されている。そのため、システム設計や検証の課題はさらに複雑化する。PCIe 6.0／7.0の最新規格動向、PCIe 6.0 のRxコンプライアンス試験の概要と手順、信号品質確保のためのデバッグ手法、差動伝送路Skew検証や光伝送対応の最新動向について解説した。

・「高速インターフェイス伝送路評価／デバッグソリューション」

講師：テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニアの辻嘉樹氏。

PCI-Expressの高速化に従い、伝送路に高い品質が求められる現状を背景に、テレダイン・レクロイのSパラメーター計測、TDR計測および伝送路シミュレーションをオールインワンで行う統合評価／デバッグソリューションを紹介した。

今回のセミナーでは、講師を務めた企業（キオクシア、シノプシス、テレダイン・レクロイ、アンリツ）の製品やソリューションを紹介する会場を設けた。セミナー参加者は、講演・セミナー内容を踏まえ、出品各社の担当者と情報交換を進めた。